拨出1亿提升产量 友尼森冀营业额增10%

（吉隆坡6日讯）随着全球无引线、晶片和晶圆凸块包装需求提高，友尼森（UNISEM，5005，主要板科技）将拨出1亿资本开销提升产量，预计本财年营业额可录得10%成长。

友尼森主席兼董事经理谢圣德今日在股东大会后接受媒体访问时指出，放眼汽车和感应器业务会录得5%至10%成长，该业务为公司贡献20%营业额。在公司采取整合技术和减少人力的新商业策略下，销售提高将带动净利跟着增加。

“我们将注资1亿令吉资本开销加强无引线、晶片和晶圆凸块（leadless，chip scale and wafer bumping packages）产量，当然也包括汽车领域，并看好下半年业务会强劲成长，特别是智能手机和汽车业。”

“与智能手机领域不同，我们预计汽车领域将稳健成长，每年成长5%至10%。”

他指出，从旧有技术至晶片尺寸包装的商业模式重组将大大降低劳动力，这有助释放出20%至25%厂房空间。

友尼森本财年截至3月底首季净利录得2390万令吉，按年成长3倍，主要因产品组合的改变与使用率提高。营业额则按年成长22.8%至2亿8000万令吉。