撥出1億提升產量 友尼森冀營業額增10%

（吉隆坡6日訊）隨著全球無引線、晶片和晶圓凸塊包裝需求提高，友尼森（UNISEM，5005，主要板科技）將撥出1億資本開銷提升產量，預計本財年營業額可錄得10%成長。

友尼森主席兼董事經理謝聖德今日在股東大會后接受媒體訪問時指出，放眼汽車和感應器業務會錄得5%至10%成長，該業務為公司貢獻20%營業額。在公司採取整合技術和減少人力的新商業策略下，銷售提高將帶動淨利跟著增加。

“我們將注資1億令吉資本開銷加強無引線、晶片和晶圓凸塊（leadless，chip scale and wafer bumping packages）產量，當然也包括汽車領域，並看好下半年業務會強勁成長，特別是智能手機和汽車業。”

“與智能手機領域不同，我們預計汽車領域將穩健成長，每年成長5%至10%。”

他指出，從舊有技術至晶片尺寸包裝的商業模式重組將大大降低勞動力，這有助釋放出20%至25%廠房空間。

友尼森本財年截至3月底首季淨利錄得2390萬令吉，按年成長3倍，主要因產品組合的改變與使用率提高。營業額則按年成長22.8%至2億8000萬令吉。