苹果侵晶片专利 或需赔36.4亿

（华盛顿14日综合电）美国威斯康辛州麦迪逊市陪审团周二裁定，苹果公司在其大多数最畅销产品的晶片中，侵犯了威斯康辛大学麦迪逊分校的技术专利，为此苹果或需向该校赔偿8.6亿美元（约36.4亿令吉）。

香港“东网”周三报导，陪审团另判决，用以改善智能手机处理器的该科技专利权，依然有效，因此本案接下来的审理，将转向决定苹果该赔多少。

据悉，这宗诉讼案是由威斯康辛校友研究基金会（WARF），于2014年向苹果提出。另外在较早之前，苹果曾游说美国专利及商标局，来评断该专利是否仍然有效，但该局今年4月已驳回苹果的请求。