苹果侵晶片专利 或需赔36.4亿 | 中国报 China Press

苹果侵晶片专利 或需赔36.4亿

(华盛顿14日综合电)美国威斯康辛州麦迪逊市陪审团周二裁定,苹果公司在其大多数最畅销产品的晶片中,侵犯了威斯康辛大学麦迪逊分校的技术专利,为此苹果或需向该校赔偿8.6亿美元(约36.4亿令吉)。



香港“东网”周三报导,陪审团另判决,用以改善智能手机处理器的该科技专利权,依然有效,因此本案接下来的审理,将转向决定苹果该赔多少。

据悉,这宗诉讼案是由威斯康辛校友研究基金会(WARF),于2014年向苹果提出。另外在较早之前,苹果曾游说美国专利及商标局,来评断该专利是否仍然有效,但该局今年4月已驳回苹果的请求。




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