掛牌主板簽包銷協議 FoundPac集團料月底上市
（吉隆坡4日訊）計劃在大馬交易所主要板掛牌上市的FoundPac集團，於11月29日與達證券完成簽署包銷協議，標誌著上市首發股計劃再邁前一步，並將在這個月底正式上市。
FoundPac集團發文告指出，通過首發股所籌獲的資金，主要用作擴充海外市場、收購新機械、設立設計與開發部門、營運資本及支付上市費用。
FoundPac集團總執行長李俊華、FoundPac集團總營運長陳信坤、以及達證券營運部執行董事鄭雄明，代表出席是項包銷協議簽署儀式。
達證券全數包銷
達證券為是項首發股活動的主要顧問、包銷商及配售代理。達證券將包銷全數供公眾認購的1850萬股新股。
該公司將公開發行4000萬股新股，當中1850萬股供公眾認購，1050萬股新股供符合資格董事、雇員、商業夥伴認購，另下1100萬股新股則私下配售給特定投資者。
同時，該公司將獻售9200萬股現有股，其中5500萬股配售給特定投資者，3700萬股私下配售給獲國際貿易及工業部批准的土著投資者。
FoundPac集團主要業務涉及精密工程零件設計、發展、製造、營銷及銷售，產品主要出口至海外，如歐美國市場，包括銷售給半導體製造商、外包半導體裝配與測試服務公司（OSATs ）、印刷電路板（PCB）業者及半導體業者。
