将于9月5日发布的HONOR新一代折叠屏旗舰手机Magic V3,大马是全球首发市场之一;新一代机身更轻薄,且带来更多升级。
Magic V3机身机厚度刷新Magic V2纪录,折叠后仅9.2mm,展开后则是4.35mm,是目前业界最薄机身折叠手机,而重量为226g,比一些旗舰直板手机更轻盈,握持感更佳。
其中绒黑色配色版本机身采用强度高达 5800Mpa的航天特种纤维,硬度超越凯夫拉(Kevlar)和碳纤维。
它也抗刮耐摔,且防水性能佳,符合IPX8 防水等级标准,手机放入2.5m水深中仍可正常使用长达30分钟。
采用第2代鲁班盾构钢铰链(Super Steel Hinge),支持高达2100MPa抗拉强度,提高机身承受力,并将铰链主体厚度减少至2.84mm,有助加强结构;可承受50万次折叠,并获得SGS耐用性认证。
其6.43寸外屏采用金刚巨犀玻璃,抗刮耐摔能力比普通玻璃提升10倍。由于纳米微晶玻璃的晶体密度比传统玻璃高出50%,将屏幕防护提升至新高度,抵御日常刮擦和意外跌落,而内屏搭载金刚柔性装甲,耐磨和抗冲击性能分别提升5倍和20%。
此外,透过与谷歌合作,支持多项人工智能(AI)功能,包括面对面翻译(Face to Face translation)、AI Magic Eraser 等。