（吉隆坡18日讯）富士康（Foxconn）将投资数十亿美元，在大马建立一座芯片制造厂，料每月生产4万片晶片以满足电动汽车使用半导体的巨大需求。
中国财联社报导，该工厂制造的晶片，将包括28纳米和40纳米工艺，而这些是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（即包含Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。
据了解，富士康是透过一家子公司，和大马科技公司即Dagang NeXchange有限公司签署谅解备忘录，以成立合资企业，在马建造和运作一所12英吋芯片工厂。
报导说，富士康掌握Dagang NeXchange有限公司约5%股份，并拥有1个董事会席位，意味富士康也间接控制Dagang NeXchange旗下子公司，即了芯片制造商SIlterra在马的8英吋芯片厂。
虽然有关当局还没公布大马这座新的芯片制造厂具体位置和投资规模等细节，但芯片业内人士估计，有关项目的资本支出或介于30亿美元至50亿美元（约132亿令吉至219亿令吉）之间。
